基板作成

ユニバーサル基板を使って、リード線をこつこつ付けていくのもいいです。これはPIC版のときにやったので、今度はエッジングという作業で、基板を作ってみたいと思い作業開始。
感光基板という便利なものがありますが、持っていないので家にあった基板を使います。配線の部分にシールを貼り付け、エッジング液によりシール以外の銅箔が溶けます。

まず、PCBEというフリーソフトでだいたいの線路図を描きました。
これを反転印刷で印刷して作業に取り掛かります。
（一部間違いなどあります。シールを貼り付けてる時に気が変わって、修正しているところもあります。）

基板をちょうどよい大きさに切断。

シールを貼る

 貼る

ひたすら貼る

完成
途中、飽きという最大の障害がありましたが無事張り終わり。
もうこんな作業はしたくない。

続いて、銅箔を溶かします。これが溶かす液
溶かした後は産業廃棄物となりますので、セメントを用意しておきましょう。

４５℃ほどに暖めないといけないので、液をジップロックにいれ、湯煎します。

容器にいれ上を向かせて置いておくのですが、めんどくさいので湯煎したジップロックにぶっこみました。時々ゆすりながら３０分くらい確認しながら待ちます。

胴の部分が見えなくなったら水洗いします。

シールを削り落とすとまずは完成。そして、極小ドリルで穴を開けます。穴あけ中の写真は撮ってなかったです。

まずは、導通チェックをテスターで 確認。
そのまま部品を半田付けして、もう一度導通チェックと配線の確認をしました。
そのまま電源を入れたら、問題なく 表示される。
（とりあえず、液晶はニキシー管の接続のところに差し込む。）
拍子抜け。
これで、ブレッドボードとおさらば・・・。